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  • 数字IC前端设计工程师
  • 本科及以上
  • 计算机/微电子/电子信息/数学等相关专业
  • 岗位职责:

    1、参与集成电路设计,芯片架构设计与实现;

    2、使用FPGA Verilog等微电子设计语言进行信号处理专用DSP的开发;

    3、参与集成电路RTL仿真以及FPGA验证工作;

    4、进行FPGA仿真、综合以及时序分析与验证,实现时序收敛。


    岗位要求:

    1、熟悉AMBA AHB总线协议,具备SOC开发经验;

    2、熟悉数字电路IC设计流程,并具有流片经验;

    3、熟悉Verilog HDL,TCL语言 ;

    4、具有较强的解决问题能力,以及良好的团队沟通能力;


  • 2名
  • 6000+—12000+ 我要申请
  • 数字IC后端设计工程师
  • 本科及以上
  • 计算机/电子信息等相关专业
  • 岗位职责:

    1、电子或计算机等相关专业,本科及以上学历,负责公司IC开发等任务;

    2、负责公司芯片项目的综合、布局、布线,时序分析,功率分析等任务;


    岗位要求:

    1、熟悉Synopsys或Cadence的其中一款后端综合、分析工具;

    2、具有SOC或者ARM项目经验者优先;

    3、具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强。



  • 2名
  • 6000+—12000+ 我要申请
  • 数字IC验证工程师
  • 本科及以上
  • 计算机/电子信息等相关专业
  • 岗位职责:

    1、根据设计规范,制定验证方案和计划,构建验证环境,配合设计师进行调试和验证.

    2、能够根据设计规范,制定模块级和芯片级验证方案,构建模块级和芯片级验证环境;

    3、按照设计规格提取功能点、设计并编写测试用例;

    4、完成验证测试报告以及缺陷分析报告;

    5、参与芯片的上板调试工作。


    岗位要求:

    1、熟练使用Verilog、System Verilog硬件描述语言;

    2、熟练使用Linux系统工具和命令;

    3、熟悉UVM设计或有形式化验证相关设计经验者优先;

    4、有良好的沟通能力,能够清晰表述观点;并具有良好的团队合作精神。



  • 2名
  • 6000+—12000+ 我要申请
  • 结构工程师
  • 本科及以上
  • 机械工程/机械设计/机械自动化/机械加工
  • 岗位职责:

    1、负责电子产品的结构设计与工业设计,组织编制结构设计文件、图纸;

    2、负责结构件加工跟踪和检验;

    3、工业设计师基本技能。


    岗位要求:

    1、熟练使用PROE、SOLIDWORKS 等3D软件至少一种,熟悉AUTO CAD、CoreLDAW ,机械专业基础知识扎实;

    2、熟悉机械加工、材料、表面处理、各类标准的应用等相关知识

    3、熟悉塑胶模具、压铸模具、冲压模具、型材挤出模具、铸造模具及其制造、加工工艺,熟悉外壳防护等级标准及其设计

    4、具备材料力学和流体热学有限元分析仿真能力,根据分析结果完成设计优化;


  • 2名
  • 6000+—12000+ 我要申请
  • 技术支持工程师
  • 本科及以上
  • 通信、电子信息等相关专业
  • 岗位职责:

    1、负责同轴及在片射频微波测试测量系统的安装,搭建,调试;

    2、负责有源器件及无源器件测试系统使用过程中的问题定位和解决;

    3、负责项目的售前售后技术支持,撰写和提供相关的技术文件;


    岗位要求:

    1、本科及以上学历,电子工程、通信工程等相关专业,有射频测试项目经验优先;

    2、能使用信号源、频谱仪、示波器、矢量网络分析仪等测试仪器;

    3、具备良好的团队合作精神,责任心和上进心,学习能力强,能适应出差。



  • 2名
  • 6000+—12000+ 我要申请
  • 塑料电镀工程师
  • 本科及以上
  • 材料成型及控制工程等相关专业
  • 岗位职责:

    1、负责电镀产品的研发与原有产品的改良;

    2、负责产品生产过程的控制,分析解决异常技术问题;

    3、负责新产品、新工艺的导入和跟踪;

    4、负责现有生产装置的技术改进和新技术的引入;

    5、负责电镀技术人员的指导和培训工作。


    岗位要求:

    1、电镀线日常工艺条件维护和优化。

    2、电镀药水的日常监控和维护。

    3、电镀线品质、良率、效率、成本改善项目的建立和实施。

    4、及时处理电镀线的品质异常并制定出有效的纠正预防对策。

    5、配合研发部分进行新产品、新材料、新工艺的测试和评估。


  • 1名
  • 6000+—12000+ 我要申请
  • pcb layout工程师
  • 本科及以上
  • 通信、电子信息等相关专业
  • 岗位职责:

    1、负责PCB封装库的建立和维护,熟悉CIS数据库尤佳。

    2、根据原理图、封装、结构及技术文档使用EDA软件(Allegro),进行PCB layout设计的布局、布线、后期检查及生成Gerber文件。

    3、生成可生产的Gerber文件,满足PCB生产厂的工艺要求。

    4、负责原理图、PCB、Gerber的一致性,以及最终文件的归档。

    5、熟悉高速PCB线路设计经验,比如DDR2/3,PCIE,SRIO。

    6、积极主动、认真细致、沟通和学习能力强,有团队协作意识,服从工作安排,要求抗压能力上佳。


    任职要求:

    1、学历:本科及以上;

    2、专业:全日制电子、通讯及相关专业。

    3、英语:要求能够看懂英文资料,通过 CET4者优先。  


  • 2名
  • 6000+—12000+ 我要申请
  • 测试工程师
  • 本科及以上
  • 通信、电子信息及相关专业
  • 岗位职责:
    1、负责硬件的可靠性、功耗、性能等测试。根据产品规格编写《测试报告》;
    2、协助硬件工程师试产,处理基本的硬件功能问题。


    任职要求
    1了解嵌入式硬件系统负责各类硬件测试环境的搭建;
    2、良好沟通能力, 敏锐及细致的观察力,对测试问题及现象敏感;
    3、熟悉万用表、示波器、电洛铁、高低温箱等常用测试工具;

    4、具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、单片机原理等专业理论基础;

    5、具有一定的英文能力,能阅读英文文档;

    6、热爱硬件测试工作,细致认真,责任感强,自省,积极向上。


  • 5名
  • 6000+—12000+ 我要申请

薪酬+福利:
有竞争力的薪资+月度绩效奖+年底双薪+年终奖+股权激励+五险一金+餐补+交通补贴+通讯补贴+免费体检+每日下午茶点+员工聚餐+带薪年假
应聘流程:
投递简历——通知面试——终面——录用并发送offer
联系方式:
简历接收邮箱:hr@ax-end.com (广州)hr@xm-seo.com(湖南);
联系电话: 020—82517574(广州) 0731-52812616 (湖南湘潭)

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